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技术文章 | 测量陶瓷热扩散率的新制备方法
测量薄陶瓷热扩散率 为了优化功率模块的热管理，必须精确记录所有组件的热特性。然而，到目前为止，确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。罗杰斯德国有限公司的 Martina Schm ...查看更多
PCB设计：电路仿真，SPICE与人工智能
根据美国联邦航空管理局的飞行时间限制和休息要求，商业飞行员一周内只能飞行36小时，28天只能飞行100小时，任一年内只能飞行1000小时 。周期时间在很大程度上取决于飞机型号和飞行时间、里程。飞行通常 ...查看更多
PCB设计：电路仿真，SPICE与人工智能
根据美国联邦航空管理局的飞行时间限制和休息要求，商业飞行员一周内只能飞行36小时，28天只能飞行100小时，任一年内只能飞行1000小时 。周期时间在很大程度上取决于飞机型号和飞行时间、里程。飞行通常 ...查看更多
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Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析
在所有信令协议（PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G）中，PCB互连的数据速率都在增加。大多数高速信令标准具有6Gbps（GT/s）以上的单通 ...查看更多
Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析
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Cadence：应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台
大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温，不仅有望深度赋能千行百业，也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。 在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上，Cade ...查看更多
